特許

J-GLOBAL ID：200903092761358100

電子部品の製造方法

発明者： 伴野 耕司 ,  永田 康志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-292326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135088
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、主として通信機器等に用いる電子部品の製造方法に関するものであり、簡単に端子電極を形成できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 弾性体5からなる転写板7に溝6を設け、この溝6内に導電ペースト8を充填し、本体1の側面を押しつけることで側面電極2を形成するとしたものである。

請求項（抜粋）：

誘電体などから形成された本体と、この本体の側面に本体を挟み込むように設けられた側面電極とを備えた電子部品において、前記側面電極を形成するにあたり、弾性体からなる転写板に溝を設け、この溝内に導電ペーストを充填し、前記本体の側面を押しつけ側面電極を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 13/00 391 ,  H01P 1/203 ,  H01P 11/00 ,  H03H 7/01 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H01G 13/00 391 B ,  H01P 1/203 ,  H01P 11/00 L ,  H03H 7/01 A ,  H05K 3/40 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特公昭60-031117
  
• 電子部品の外部電極導体形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-278452   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開平2-033908
  
• 特公昭60-031117
  
• 特開平2-033908