特許
J-GLOBAL ID：200903092761952525
表面実装部品の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-289575
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142634
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】実装する側の面にバンプ等が形成されたパッドを有する電子部品搭載装置や半導体チップ等の表面実装部品をプリント配線板に容易に実装するとともに、表面実装部品を実装する装置の開発にかかるコストを低減する。【構成】ボール・グリッド・アレイ1のバンプ5の対角位置T1 に第1のレーザー光L1 を照射する。次にボール・グリッド・アレイ1を当該照射面A-A1 から移動させ、その照射面A-A1 にフィルタを介して第2のレーザー光を第1のレーザー光L1 の照射方向と反対方向からそれぞれ照射する。次いでフィルタを移動させてプリント配線板をその実装用パッドの対角位置に第2のレーザー光が第1のレーザー光L1 が照射されたバンプ5の照射部分と対応させて照射されるように照射面A-A1 に配置する。そして、再びボール・グリッド・アレイ1を元の照射面A-A1 に戻した後、ボール・グリッド・アレイ1の各バンプ5とプリント配線板の各実装用パッドとを接合する。
請求項（抜粋）：
表面実装部品の実装面に形成された複数のパッド及び回路基板に形成された前記パッドに対応する実装用パッドのいずれか一方の少なくとも任意の2箇所に第1のスポット光を照射し、次に前記表面実装部品及び回路基板のいずれか一方を当該照射位置から移動させ、その第1のスポット光の照射位置に第2のスポット光を第1のスポット光の照射方向と反対方向からそれぞれ照射し、次いで前記第1のスポット光が照射されなかったパッド及び実装用パッドのいずれか一方の少なくとも任意の2箇所に第2のスポット光を前記第1のスポット光が照射されたパッド及び実装用パッドのいずれか一方の照射部分と対応させて照射し、再び表面実装部品又は回路基板いずれか一方を元の第1のスポット光の照射位置に戻した後、表面実装部品の各パッドと回路基板の各実装用パッドとを接合するようにしたことを特徴とする表面実装部品の実装方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
