特許
J-GLOBAL ID:200903092778106407

金属多孔体および該金属多孔体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-220622
公開番号(公開出願番号):特開平7-138792
出願日: 1994年09月14日
公開日(公表日): 1995年05月30日
要約:
【要約】【目的】 電気メッキ工程の前に行う導電性付与工程を作業性良く行えるようにすると共に、上記導電性層の電気抵抗値を低下できるようにし、しかも、電気メッキ工程での付着量の低減を図る。【構成】 発泡体、不織布、メッシュ体およびそれらの積層体からなる三次元編状の多孔体シートに接着剤を介して金属微粒粉を塗布して、導電性金属層を形成し、該導電性金属層の表面に電気メッキ層を設ける。脱煤・焼結時に導電性金属層が残留し、金属層は導電性金属層と電気メッキ層との積層体から構成されることとなる。
請求項(抜粋):
金属微粒粉からなる導電性金属層と、該導電性金属層の表面に施された電気メッキによる金属層とより三次元網状の骨格が構成されている金属多孔体。
IPC (6件):
C25D 7/00 ,  C23C 26/00 ,  C25D 5/34 ,  H01M 4/66 ,  H01M 4/80 ,  H01M 4/04
引用特許:
審査官引用 (48件)
  • 特開平1-290792
  • 特開平1-290792
  • 特開平3-130393
全件表示

前のページに戻る