特許

J-GLOBAL ID：200903092778687221

板状コンデンサおよびその製造方法ならびにこのコンデンサを用いたチップサイズパッケージ

発明者： 今中 崇 ,  勝部 淳
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-355639
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260958
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサとLSIとの間の接続経路をより短くすることによってESLをさらに低減しつつ、電子回路に用いられる積層セラミックコンデンサに求められている静電容量を確保すると共に、高周波領域における使用に適した板状コンデンサおよびこのコンデンサを用いたチップサイズパッケージを提供すること。【解決手段】 本発明に係る板状コンデンサ200は、基板210と、基板を貫通して基板の両面から露出した複数個の貫通電極225と、基板の少なくともいずれか一方の面上に積層され、一部の貫通電極に電気的に接続された金属層からなる下部電極221と、下部電極が形成された面と同一の面に積層され、下部電極と電気的に接続された貫通電極以外の貫通電極の少なくとも一部に電気的に接続された金属層からなる上部電極223と、下部電極と上部電極との間に挟まれた誘電体224とを備えている。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板を貫通している複数個の貫通電極と、前記基板の少なくともいずれか一方の面上に形成されたコンデンサ部とを備え、前記コンデンサ部は、前記基板の少なくともいずれか一方の面上に積層され、一部の前記貫通電極に電気的に接続された金属層からなる下部電極と、前記下部電極が形成された面と同一の面に積層され、前記下部電極と電気的に接続された貫通電極以外の前記貫通電極の少なくとも一部に電気的に接続された金属層からなる上部電極と、前記下部電極と前記上部電極との間に挟まれた誘電体とからなり、前記下部電極の少なくとも一部もしくは下部電極に電気的に接続された貫通電極を露出させている第1開口部、および前記上部電極の少なくとも一部もしくは前記上部電極に電気的に接続された貫通電極を露出させている第2開口部を有する保護層が前記コンデンサ部上に積層されている、板状コンデンサ。

IPC (5件)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/30 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 25/00

FI (5件)：

H01G 4/30 311 D ,  H01L 23/12 501 P ,  H01L 25/00 B ,  H01G 4/06 102 ,  H01L 23/12 B

Fターム (4件)：

5E082AB01 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品及び電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-115673   出願人：松下電器産業株式会社