特許

J-GLOBAL ID：200903078982992235

電子部品及び電子部品の製造方法

発明者： 本田 和義 ,  越後 紀康 ,  小田桐 優 ,  杉本 高則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115673
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306771
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 実装面積の増加を少なくしながら、半導体チップ近傍にコンデンサ等を配置することができる電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 誘電体層3の両側に電極層1,2を、コンデンサを構成するように対向配置する。電極層1,2には取り出し電極4,5を形成する。また、電極層1,2と絶縁された貫通電極6を形成する。配線基板上に電子部品10を実装し、その上に半導体チップを実装する。半導体チップと配線基板とを貫通電極6を介して接続するともに、半導体チップ又は配線基板を取り出し電極4,5に接続する。

請求項（抜粋）：

誘電体を挟んで対向配置された電極層と、前記電極層に接続された取り出し電極又は外部電極とを有する電子部品であって、前記電極層に接続されずに前記電子部品を貫通する貫通電極を有することを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/30 301 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 4/30 301 D ,  H01L 27/04 C

Fターム (38件)：

5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082BC39 ,  5E082CC03 ,  5E082EE05 ,  5E082EE13 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG22 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG34 ,  5E082FG42 ,  5E082GG01 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG27 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ22 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ26 ,  5E082LL02 ,  5E082MM05 ,  5F038AC05 ,  5F038AC15 ,  5F038AC19 ,  5F038CA02 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層配線形成材料および多層配線を有するコネクター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-071229   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 特開昭63-072108
  
• 薄膜チップコンデンサー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253676   出願人：富士通株式会社
• コンデンサ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-205790   出願人：株式会社東芝