特許
J-GLOBAL ID：200903092788706712
熱電モジュールの製造方法及びそれに用いる位置決め治具
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-426887
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191040
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】量産性に優れる熱電モジュールの機能を確保するために、熱電素子を正確に配設しさらに半田ペーストを使用しての熱電モジュールの製造を可能にし、さらには熱電素子を傷つけない熱電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】支持基板上に配線導体を配し、該配線導体の上方に複数の開口を有する位置決め治具を複数積層し、互いの開口をずらして配置し、積層した複数の前記位置決め治具の前記開口よりなる貫通孔に熱電素子を挿入し、該熱電素子を前記配線導体と加熱接合した後、前記位置決め治具を移動させ、前記熱電素子から前記位置決め治具を取り外す工程を含むようにする。【選択図】【図1】
請求項（抜粋）：
支持基板上に配線導体を配し、該配線導体の上方に複数の開口を有する位置決め治具を複数積層し、互いの開口をずらして配置し、積層した複数の前記位置決め治具の各開口よりなる貫通孔に熱電素子を挿入し、該熱電素子を前記配線導体と加熱接合した後、前記位置決め治具を移動させ、前記熱電素子から前記位置決め治具を取り外す工程を含むことを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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