特許
J-GLOBAL ID：200903092806192160
電子装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 坊野 康博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-097044
公開番号（公開出願番号）：特開2009-252882
出願日： 2008年04月03日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：
【課題】バンプ電極の潰れ具合を均一化できるようにした電子装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】封止板40と、封止板40の表面に形成されたバンプ電極43と、封止板40に形成された凸部41bと、を備え、凸部41bは、バンプ電極43が配線35に接合される際に基板1表面に接触してバンプ電極43の潰れ具合を決定する。このような構成であれば、凸部41bで囲まれた領域において、複数個のバンプ電極の潰れ具合を均一化することができ、バンプ電極と配線との接触面積のばらつきを少なくすることができる。バンプ電極と配線との間に生じる接触抵抗、及び、バンプ電極と配線との間に働く接着力をそれぞれ均一化することができるので、当該間の電気的接続をより確かなものとすることができる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第1基板、を含み、
前記第1基板は、
前記第1基板の一方の面に形成されたバンプ電極と、
前記第1基板に形成された当接部と、を備え、
前記当接部は、前記バンプ電極が他の基板の所定領域に接合される際に当該他の基板に接触して前記バンプ電極の潰れ具合を決定することを特徴とする電子装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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