特許
J-GLOBAL ID：200903034807847624

電子部品の実装構造、電気光学装置、電子機器及び電子部品の実装方法

発明者：
斎藤 淳

斎藤 淳 について

, 
田中 秀一

田中 秀一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-184946
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101527
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】 バンプ電極と基板側端子との間の導電接続状態の信頼性を高めると共に、低コストで構成できる電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】 本発明の電子部品の実装構造は、バンプ電極121Bを有する電子部品121を、端子111bxを有する基板111に実装した電子部品の実装構造であって、バンプ電極121Bは、内部樹脂121Baをコアとしてその表面を導体膜121Bbで覆った構造を有し、バンプ電極121Bは、端子111bxに対して直接導電接触していると共に、弾性変形して基板111に面で接触しており、バンプ電極121Bと端子111bxの導電接触部分の周囲には、封止樹脂122が充填され、バンプ電極121Bと端子111bxを保持していることを特徴とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
バンプ電極を有する電子部品を、端子を有する基板に実装した電子部品の実装構造であって、 前記バンプ電極は、内部樹脂をコアとしてその表面を導体膜で覆った構造を有し、 前記バンプ電極は、前記端子に対して直接導電接触していると共に、弾性変形して前記基板に面で接触しており、 前記バンプ電極と前記端子の導電接触部分の周囲には、封止樹脂が充填され、前記バンプ電極と前記端子を保持していることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (4件)：
H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32
FI (5件)：
H01L21/92 602E ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/18 K ,  H05K3/28 G ,  H05K3/32 Z
Fターム (34件)：
5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314FF03 ,  5E314FF16 ,  5E314FF27 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC04 ,  5E319CC01 ,  5E319GG01 ,  5E319GG11 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB17 ,  5E336CC32 ,  5E336CC34 ,  5E336CC36 ,  5E336CC58 ,  5E336DD22 ,  5E336EE15 ,  5E336GG11 ,  5F044KK02 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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