特許
J-GLOBAL ID:200903092824798440
洗浄方法及び洗浄装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-232760
公開番号(公開出願番号):特開2001-054768
出願日: 1999年08月19日
公開日(公表日): 2001年02月27日
要約:
【要約】【課題】 洗浄中に露出した基板表面のSiを水素終端させつつ、室温での洗浄を効果的に行う。【解決手段】 水素ガス発生手段5から送られた水素ガス7を希フッ酸水溶液8中にバブリングさせて溶解し、洗浄対象となるSiウエハ9を洗浄バス1内の希フッ酸水溶液8中に超音波振動を与えながら所定時間浸漬させ、Siウエハ9を室温で洗浄するとともに、Siウエハ9の表面のSiのダングリングボンドを水素終端化する。
請求項(抜粋):
水素ガスを溶解させたフッ化水素酸の水溶液を、超音波振動を与えながら、被洗浄物と接触させることを特徴とする洗浄方法。
IPC (4件):
B08B 3/08
, B08B 3/12
, H01L 21/304 642
, H01L 21/304 647
FI (4件):
B08B 3/08 Z
, B08B 3/12 A
, H01L 21/304 642 E
, H01L 21/304 647 Z
Fターム (12件):
3B201AA03
, 3B201AB01
, 3B201AB44
, 3B201BB02
, 3B201BB85
, 3B201BB93
, 3B201BB96
, 3B201BB98
, 3B201CB01
, 3B201CC21
, 3B201CD42
, 3B201CD43
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
電子材料用洗浄水
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-006221
出願人:栗田工業株式会社
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