特許
J-GLOBAL ID：200903092856710774
シールド機構付きコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-037942
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289061
出願日： 1997年02月21日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 芯数を増やさず簡単な構成でシールドができるシールド機構付きコネクタを提供する。【解決手段】 シールド10bを有する平板状の接続対象物10を受け入れるハウジング2と、ハウジング2を回路基板上に固定するホールドダウン3と、ハウジング3内に配置されたコンタクト4と、ハウジング2に対して移動自在であり、且つハウジング2に対して所定位置で係止され、更に前記所定位置にある時に接続対象物10をコンタクト4に接触させる押圧部材5と含むコネクタ1において、ホールドダウン3は、導電性を有し、回路基板のグランドに接続されており、押圧部材5は、導電性を有し、押圧部材5が接続対象物10をコンタクト4に接触させている時にシールド10b及びホールドダウン3に接触してこれらを電気的に接続することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
シールドを有する平板状の接続対象物を受け入れるハウジングと、該ハウジングを回路基板上に固定するホールドダウンと、前記ハウジング内に配置されたコンタクトと、前記ハウジングに対して移動自在であり、且つ前記ハウジングに対して所定位置で係止され、更に前記所定位置にある時に前記接続対象物を前記コンタクトに接触させる押圧部材と含むコネクタにおいて、前記ホールドダウンは、導電性を有し、前記回路基板のグランドに接続されており、前記押圧部材は、導電性を有し、該押圧部材が前記接続対象物を前記コンタクトに接触させている時に前記シールド及び前記ホールドダウンに接触してこれらを電気的に接続することを特徴とするシールド機構付きコネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/648
, H01R 23/68 G
