特許

J-GLOBAL ID：200903092865786147

Ni粉末およびそれを用いたNiペースト

発明者： 高田 功 ,  安田 拓夫 ,  舘 裕伺 ,  佐野 和子
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-266935
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100251
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 誘電体シートになるべく薄く印刷塗布でき、かつ薄く印刷塗布されたNiペーストが焼成後に、電極途切れがなく、かつクラックやデラミネーションがない積層セラミックコンデンサーを得ることができるNi粉末およびこれを用いたNiペーストを提供する。【解決手段】 Ni粉末と樹脂成分と有機溶媒とからなるNiペーストに用いられるNi粉末において、該Ni粉末の粉体真密度が8.09/cm3以上で、かつ平均粒径が0.15〜1μmであるNi粉末と、該Ni粉末を用いたNiペーストを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Ni粉末と樹脂成分と有機溶媒とからなるNiペーストに用いられるNi粉末において、該Ni粉末の粉体真密度が8.09/cm3以上で、かつ平均粒径が0.15〜1μmであることを特徴とするNi粉末。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  B22F 9/18

FI (2件)：

H01B 1/22 A ,  B22F 9/18

Fターム (9件)：

4K017AA01 ,  4K017BA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EG01 ,  4K017EJ01 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258819   出願人：京セラ株式会社