特許

J-GLOBAL ID：200903092951489147

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 八月朔日 猛 ,  馬塲 孝幸 ,  上坂 政夫 ,  新井 政貴
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357816
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186725
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 薄型で、厚みのバラツキが小さい、表面が平滑で高密度実装に適した信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱する際に、層間絶縁接着剤層の溶融粘度が10000ポイズを下回らないように、かつ、光・熱硬化型アンダーコート剤は、1000〜10000ポイズの溶融粘度を経て、層間絶縁接着剤層の硬化反応の開始より先に硬化反応を開始させるように加熱昇温し、最終的に両者を一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱する際に、層間絶縁接着剤層の溶融粘度が10000ポイズを下回らないように、かつ、光・熱硬化型アンダーコート剤は、1000〜10000ポイズの溶融粘度を経て、層間絶縁接着剤層の硬化反応の開始より先に硬化反応を開始させるように加熱昇温し、最終的に両者を一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  C08G 59/42 ,  C09J 4/06 ,  C09J 5/02 ,  C09J163/02

FI (6件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  C08G 59/42 ,  C09J 4/06 ,  C09J 5/02 ,  C09J163/02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-286174   出願人：住友ベークライト株式会社