特許

J-GLOBAL ID：200903092971273515

ワイヤボンディング装置,ワイヤボンディング方法及びそのワイヤボンディング装置またはワイヤボンディング方法に用いられるキャピラリ

発明者： 前田 幸宏
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205341
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036512
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 プレボールを形成して行うワイヤボンディングにおいて、ワイヤの切断時にテールの発生を防止する。【解決手段】 制御部は、金からなるワイヤ24の先端部に形成したボール24aを基板21上の銅めっきからなるランド23にボンディングし、ワイヤ24を半導体チップ22側に凸となる形状にルーピングさせてから、ボンディングされたボール24aの中心より反半導体チップ側にワイヤの径30μmに対して距離20μmだけ移動させ、キャピラリ15をボール24a上に下降させてボール24aとワイヤ24とを接合することでワイヤに括れ部24cを形成する。それから、キャピラリ15を所定の高さまで上昇させてワイヤ24を切断して、プレボール25を形成する。

請求項（抜粋）：

基板上にダイボンディングされた半導体チップ上の電極と前記基板上の配線パターンとの間をワイヤにより電気的に接続するワイヤボンディング装置において、キャピラリから導出されるワイヤの先端部に形成したボールを前記基板上の配線パターンのランドにボンディングした後、前記ワイヤをその形状が前記半導体チップ側に凸となるようにルーピングさせてから少なくとも前記ランド上のボールの中心位置まで相対的に移動させ、前記キャピラリを前記ボール上に下降させて当該ボールと前記ワイヤとを接合し、その後に前記キャピラリを所定位置まで上昇させることで前記ワイヤを切断してプレボールを形成するプレボール形成手段と、前記半導体チップ上の電極に1次ボンディングを行った後に、ルーピングしたワイヤを前記プレボールに対して2次ボンディングするボンディング手段とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 H

Fターム (3件)：

5F044AA02 ,  5F044CC05 ,  5F044FF04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-108347
  
• ワイヤーバンピング装置のキャピラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115720   出願人：太陽誘電株式会社