特許
J-GLOBAL ID：200903092973975746
テクスチャ加工用研磨スラリー及び方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
竹内 澄夫
, 堀 明▲ひこ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-382645
公開番号（公開出願番号）：特開2004-178777
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】磁気ハードディスク基板の表面の半径方向に80本/μm以上の密度の異常突起のない微細なテクスチャ条痕を明確に形成できる新規な研磨スラリー及び方法を提供することである。【解決手段】テクスチャ加工は、回転する磁気ハードディスク基板17の表面に研磨スラリーを供給し、その上に研磨テープ12を押し付け、走行させることによって行われる。この研磨スラリーは、研磨粒子を分散媒中に分散させたものであり、研磨粒子として、粒径が1〜10nmの範囲にある単結晶ダイヤモンド粒子、多結晶ダイヤモンド粒子、又はこれら単結晶及び多結晶ダイヤモンド粒子からなるクラスター粒子が使用される。研磨粒子として、分散媒中でクラスター粒子同士が凝集した凝集体からなる凝集クラスター粒子がさらに使用される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
磁気ハードディスク基板の表面をテクスチャ加工するために用いられる研磨スラリーであって、
研磨粒子、及び
前記研磨粒子の分散媒、
から成り、
前記研磨粒子として、粒径が1〜10nmの範囲にある単結晶ダイヤモンド粒子、多結晶ダイヤモンド粒子、又はこれら単結晶及び多結晶ダイヤモンド粒子からなるクラスター粒子が使用され、
前記分散媒として、水又は水ベースの水溶液が使用される、
ところの研磨スラリー。
IPC (3件)：
G11B5/84
, B24B37/00
, C09K3/14
G11B5/84 A
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550F
, C09K3/14 550Z
3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA17
, 5D112GA09
, 5D112GA13
, 5D112GA14
