特許
J-GLOBAL ID:200903092986438790
2つの表面を1つにはんだ付けする方法と、1つにはんだ付けされた2つの表面を有する装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
宮崎 昭夫
, 石橋 政幸
, 緒方 雅昭
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-513403
公開番号(公開出願番号):特表2008-542029
出願日: 2006年05月19日
公開日(公表日): 2008年11月27日
要約:
本発明は、はんだ付け処理時に、融点降下剤を含むはんだによって第1の表面(20)を第2の表面に接続する方法を提供する。また、本発明は、融点降下剤を含むはんだを用いるはんだ付けによって互いに接続される第1の表面(20)と第2の表面とを有する装置もむ提供する。第1の表面(20)は、第1の表面にはんだを搬送するために一部がはんだにつながるように配置されている手段(15a〜f)に隣接している。この手段(15a〜f)は第1の表面(20)に接続されているはんだに部分的につながっている。
請求項(抜粋):
はんだ付け処理時に、融点降下剤を含むはんだによって第1の表面(20)を第2の表面(21)に接続する方法において、
前記第1の表面(20)は、該第1の表面にはんだを搬送するために一部が前記はんだにつながるように配置されている手段(15a〜f)に隣接していることを特徴とする、第1の表面を第2の表面に接続する方法。
IPC (5件):
B23K 1/14
, B23K 1/00
, B23K 31/02
, F28F 3/04
, F28F 3/08
FI (6件):
B23K1/14 Z
, B23K1/00 330K
, B23K31/02 310B
, B23K1/00 310Z
, F28F3/04 B
, F28F3/08 311
引用特許:
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