特許

J-GLOBAL ID：200903092993895846

基板接続用コネクタ

発明者： 五十川 正司
出願人/特許権者： 株式会社ザナヴィ・インフォマティクス
代理人 (1件)： 永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361242
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223043
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 両面に部品を実装したモジュール基板をマザーボードに実装する際に、専用工程を必要とせず、低コストで且つ多端子化に対応可能な基板接続用コネクタを提供すること。【解決手段】 表面実装技術により部品を実装したモジュール基板1を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード2に搭載する際に使用する基板接続用コネクタ3は、両面とも表面実装が可能な端子13、15を有する。

請求項（抜粋）：

表面実装技術により部品が実装された第1の基板を表面実装技術により部品が実装された第2の基板に搭載し、かつ、前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的に接続するために使用されるコネクタであって、絶縁部材と、前記第1の基板へ表面実装するために前記絶縁部材の一の面側に形成された第1の端子と、前記第1の端子と電気的に導通し、前記第2の基板へ表面実装するために前記一の面に対向する他の面側に形成された第2の端子とを備えることを特徴とする基板接続用コネクタ。

IPC (3件)：

H01R 12/16 ,  H01R 24/00 ,  H01R107:00

FI (3件)：

H01R107:00 ,  H01R 23/68 C ,  H01R 23/02 D

Fターム (15件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB22 ,  5E023BB27 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC23 ,  5E023CC26 ,  5E023DD25 ,  5E023EE02 ,  5E023EE19 ,  5E023FF01 ,  5E023GG01 ,  5E023HH18 ,  5E023HH30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表面実装用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-258739   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-249078
  
• 電気コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082082   出願人：第一電子工業株式会社