特許

J-GLOBAL ID：200903093131475296

カバーレイ

発明者： 中西 暢 ,  島 由紀夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (3件)： 荒井 鐘司 ,  嶋崎 英一郎 ,  河野 尚孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248657
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087923
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】高耐熱性を示し、且つ、ハロゲン成分を含有しないカバーレイを提供すること。【解決手段】窒素含有化合物、エポキシ樹脂、リン原子含有非エポキシ化合物、硬化剤からなる接着剤組成物がポリイミドフィルム上に塗布、乾燥されてなるカバーレイ。【選択図】 なし。

請求項（抜粋）：

a)窒素含有化合物、b)エポキシ樹脂、c)リン原子含有非エポキシ化合物、d)硬化剤からなる接着剤組成物をポリイミドフィルム上に塗布、乾燥してなるカバーレイ。

IPC (8件)：

H05K3/28 ,  C08J7/04 ,  C09J7/02 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14

FI (8件)：

H05K3/28 F ,  C08J7/04 Z ,  C09J7/02 Z ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H01L21/60 311W ,  H01L23/14 R

Fターム (21件)：

4F006AA39 ,  4F006AB34 ,  4F006AB68 ,  4F006BA04 ,  4F006BA08 ,  4F006BA11 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA13 ,  4J004CA06 ,  4J040CA071 ,  4J040EC002 ,  4J040EG001 ,  4J040NA20 ,  5E314AA32 ,  5E314BB03 ,  5E314GG08 ,  5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム及び接着剤シート並びにフレキシブル印刷回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-234906   出願人：東レ株式会社
• フレキシブルプリント配線板用金属張積層板,フレキシブルプリント配線板及びカバーレイに用いられる樹脂組成物並びにフレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-158183   出願人：株式会社有沢製作所