温度センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326760
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141573
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】ハウジングと感熱素子との間に伝熱材を充填して応答性を高め、その際の伝熱材の充填量を少なく済ませる。【解決手段】 NTCサーミスタからなる感熱素子2に、2本のリード部3を接続する。感熱素子2及びリード部3の先端部を保護用の封止層7によモールドする。リード部3の基端側のインサート成形により、コネクタ部8を有する樹脂ベース4を設ける。キャップ状をなすハウジング5を、感熱素子2及びリード部3に被せられるようにして、樹脂ベース4に連結する。ハウジング5の内周壁部とリード部3の露出している部分との間に空間Sを形成するように、ハウジング3の先端部内に、その内壁と感熱素子2(封止層7)との間に密に充填されるようにして、ペースト状の伝熱材10を設ける。伝熱材10として、例えば熱伝導率の高いシリコーンコンパウンドを採用する。

請求項（抜粋）：

感熱素子と、この感熱素子に先端部が接続されたリード部と、このリード部の基端側が接続されコネクタ部を構成する樹脂ベースと、先端部内部に前記感熱素子が収容された状態で基端側にて前記樹脂ベースと連結されるキャップ状のハウジングとを具備し、前記ハウジング内で前記リード部の周囲部に空間が形成されるように、該ハウジングの先端部の内壁と前記感熱素子との間に伝熱材を充填したことを特徴とする温度センサ。

Fターム (7件)：

2F056QC01 , 2F056QC04 , 2F056QC05 , 2F056QC07 , 2F056QC12 , 2F056QC16 , 2F056QC18

引用特許：

審査官引用 (2件)

圧力センサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-186546 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-036626

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