封止用エポキシ樹脂組成物、及び、それを用いて封止した半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-332218
公開番号（公開出願番号）：特開2005-097411
出願日： 2003年09月24日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】耐衝撃性に優れ、落下の際にカケ等の破損が起き難いカード型の半導体装置の作製に適した封止用エポキシ樹脂組成物、及び、耐衝撃性に優れ、落下の際にカケ等の破損が起き難いカード型の半導体装置を提供することである。【解決手段】封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を構成材料として、半導体素子を封止してカード型の半導体装置を作製する封止用エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填材の含有量が組成物全体の20質量%〜50質量%であり、かつ、上記構成材料としてシリコーンを含有し、このシリコーンの含有量が組成物全体の1質量%〜10質量%とするものである。カード型の半導体装置は、この封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止して得られるものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を含有するものであって、半導体素子を封止してカード型の半導体装置を作製する封止用エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填材の含有量が組成物全体の20質量%〜50質量%であり、かつ、上記構成材料にシリコーンを含有し、このシリコーンの含有量が組成物全体の1質量%〜10質量%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (3件)：

C08L63/00 Z , C08K3/00 , H01L23/30 R

Fターム (32件)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CE00X , 4J002CP05Y , 4J002CP09Y , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002EN047 , 4J002EN107 , 4J002EU117 , 4J002EU137 , 4J002EW017 , 4J002EW177 , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002FD14Y , 4J002FD157 , 4J002GQ00 , 4M109AA01 , 4M109EA06 , 4M109EA10 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB09 , 4M109EB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

カード用樹脂組成物およびそれを用いて得られるカード
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-226601 出願人：三井化学株式会社

審査官引用 (7件)

カード用樹脂組成物およびそれを用いて得られるカード
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-226601 出願人：三井化学株式会社
特開平1-297422
特開平2-101761

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