特許

J-GLOBAL ID：200903093211623148

異方導電性シート

発明者： 井上 和夫 ,  直井 雅也
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001859
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204178
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 電気的接続作業において、電極の配置ピッチが小さくても、電極に対する位置合わせが容易で、所要の電気的接続が確実に達成される異方導電性シートの提供。温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続が安定に維持され、高い接続信頼性が得られる異方導電性シートの提供。【解決手段】 それぞれ厚み方向に伸びる多数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、絶縁性シート体の貫通孔に、当該貫通孔内に充填された状態で一体的に設けられた導電路素子とを具え、絶縁性シート体は、少なくとも1つの弾性層と、少なくとも1つの剛性層とを有する積層体よりなる。絶縁性シート体は、2つ以上の剛性層を有し、当該絶縁性シート体の一面側および他面側の最外層が剛性層であり、導電路素子は、絶縁性シート体の少なくとも一面から突出する被押圧部を有することが好ましい。

請求項（抜粋）：

それぞれ厚み方向に伸びる多数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔に、当該貫通孔内に充填された状態で一体的に設けられた導電路素子とを具えてなり、前記絶縁性シート体は、少なくとも1つの弾性層と、少なくとも1つの剛性層とを有する積層体により構成されていることを特徴とする異方導電性シート。

IPC (4件)：

H01R 11/01 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  H01B 5/16

FI (5件)：

H01R 11/01 K ,  H01R 11/01 H ,  G01R 1/06 A ,  G01R 1/073 F ,  H01B 5/16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 異方導電性接着フィルムおよびこれを用いた接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090045   出願人：日東電工株式会社