特許

J-GLOBAL ID：200903093255505380

研磨パッド

発明者： 榎森 正嗣 ,  西原 利雄 ,  荒木 忠昭
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-265997
公開番号（公開出願番号）：特開平11-099480
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体ウエハー用、液晶ガラス用、ハードディスク用等の精密研磨用パッド、特にCMP用研磨パッドとして、十分な硬度と湿潤強度を有し、かつ、ドレッシング性に優れた研磨パッドを提供することである。【解決手段】 高分子弾性重合体を含浸させた、非熱融着繊維で構成される不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。

請求項（抜粋）：

高分子弾性重合体を含浸させた、非熱融着繊維で構成される不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24D 11/00 ,  B24D 13/14 ,  C08J 5/14

FI (3件)：

B24D 11/00 E ,  B24D 13/14 B ,  C08J 5/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-140769
  
• 特殊不織布の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-168153   出願人：亀山興産株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-164195   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-316651