半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172816
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002894
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】レーザーマーク性や電気特性に優れ、パッド間やワイヤー間距離が狭い半導体装置においても導電性物質によるリークまたはショート不良が発生せず且つ成形性や耐リフロー性などの信頼性に優れた封止材及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)フタロシアニン系化合物、(E)無機充填材を必須成分として含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれによって半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)フタロシアニン系化合物及び(E)無機充填材を必須成分として含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 13/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08K 5:56 , C08K 3:00

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08K 13/02 , H01L 23/30 R

Fターム (51件)：

4J002CC042 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD101 , 4J002CD111 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD171 , 4J002CE002 , 4J002DA118 , 4J002DE128 , 4J002DE148 , 4J002DE188 , 4J002DE238 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DK008 , 4J002DL008 , 4J002EN026 , 4J002EU116 , 4J002EW016 , 4J002EW176 , 4J002EY016 , 4J002EZ007 , 4J002FA048 , 4J002FA088 , 4J002FD018 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA06 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC07 , 4M109EC20 , 4M109GA08

引用特許：

出願人引用 (6件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-126469 出願人：東都化成株式会社
特開昭62-000519
特開昭62-227955

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審査官引用 (10件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-126469 出願人：東都化成株式会社
特開昭62-000519
特開昭62-000519

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