特許
J-GLOBAL ID：200903093292970351
リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272182
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139241
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 小形の半導体集積回路装置を実現するリードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置を提供する。【構成】 ペレット1の一方の電極面1aに対応する第1リード部2aと、電極面1aと反対側の他の電極面1bに対応しかつ第1リード部2aと対をなす第2リード部2bとを有するリードフレームを用いた半導体集積回路装置であり、第1リード部2aと第2リード部2bとの間が、ペレット1の高さより若干小さくなるように曲げ加工され、第2リード部2aがペレット1の一方の電極に設けられたはんだバンプ3と接触し、かつ第2リード部2bがペレット1の他の電極と接触した状態で、ペレット1が第1リード部2aと第2リード部2bとによって挟持され、さらに、ペレット1とその周辺部が封止部材4によって封止される。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載しかつ少なくとも2つのリード部を有したリードフレームであって、前記半導体素子の一方の電極面に対応する少なくとも1つの第1リード部と、前記半導体素子における前記電極面と反対側の他の電極面に対応しかつ前記第1リード部と対をなす少なくとも1つの第2リード部とを有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/48
, H01L 21/60 311
