回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-124334
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334286
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】本発明はパワー素子を組み込んだモジュールの組立作業性を、放熱性と耐電圧信頼性を損なうことなく、容易にする新しい実装用基板を提供することを目的とする。【構成】両面に高熱伝導性の接着剤で金属箔回路を接着した窒化アルミニウム板を、金属板の一部にはんだ付けしたことを構成とする。

請求項（抜粋）：