半導体モジュール、冷却器、および電力変換装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270765
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】半導体素子の急激な温度上昇を抑制することのできる半導体モジュールを提供する。【解決手段】金属基板15上に絶縁基板13を介して設けられた半導体素子11と、半導体素子11の直上および近傍に設けられ、半導体素子11の使用可能上限温度よりわずかに低い温度で固体から液体に相変化することで、半導体素子11の熱を一時的に吸収して、その後放出する蓄熱器17と、を有する半導体モジュール。

請求項（抜粋）：

金属基板上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子の近傍に設けられ、前記半導体素子の熱を一時的に吸収して、その後放出する蓄熱器と、を有することを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/44

FI (2件)：

H01L 23/44 , H01L 25/04 C

Fターム (3件)：

5F036AA01 , 5F036BA09 , 5F036BD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体素子の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-290292 出願人：象印マホービン株式会社
特開平4-230057

審査官引用 (2件)

半導体素子の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-290292 出願人：象印マホービン株式会社
特開平4-230057

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