特許
J-GLOBAL ID：200903093331803387
集積回路素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395656
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197667
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】従来の集積回路素子を実装した場合、ボンディング時の荷重が集積回路素子のある一辺のみに集中してしまったり、ボンディング手段が及ぼす作用がある固着部分に偏って作用してしまい、集積回路素子自体や集積回路素子を使用した電子部品の特性に悪影響を与えたり、歩留まりの悪化を引き起こす場合がある。【解決方法】集積回路素子に形成する外部接続用パッドの配置数を対向する辺縁部間で同数とし、且つ対向する辺縁部に配置した外部接続用パッドは、外部接続用パッドを配置した辺縁部と平行方向の集積回路素子の中心線に線対称の位置に配置にすることにより、実装不良が集積回路素子の諸特性に与える悪影響を回避できる作用を成す。
請求項（抜粋）：
フリップチップ実装により回路基板との固着導通をとる構造を有する矩形状の集積回路素子において、該集積回路素子のパッケージの固着面上に形成する外部接続用パッドの配置数を対向する辺縁部間で同数とし、且つ対向する辺縁部に配置した該外部接続用パッドは、該外部接続用パッドを配置した辺縁部と平行方向の該集積回路素子の該パッケージの中心線に線対称の位置に配置したことを特徴とする集積回路素子。
IPC (4件)：
H01L 21/60
, H01L 21/82
, H01L 21/822
, H01L 27/04
H01L 21/92 602 P
, H01L 21/82 P
, H01L 27/04 E
5F038BE07
, 5F038EZ11
, 5F038EZ20
, 5F064DD45
