研磨パッド

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267439
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088013
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】直接ウエハーの加工面と接触する層が独立空洞を多数有しており、ウエハー全面に均一な圧力を与えることが可能で、ウエハー表面の加工精度が高く、砥粒の保持密度が十分であり、表面の空孔密度が高く、研磨速度向上効果があり、ドレッシングに要する時間の短縮、及びドレッシング頻度の減少が可能で、厚み精度、形状精度が高精度の平坦性を要求される研磨パッドに適合した裏面にクッション層を設ける必要がない研磨パッドを提供する。【解決手段】ショアD硬度が50以上、圧縮率が1.3〜5.5%、かつ圧縮回復率が50%以上である合成樹脂製の研磨パッドとする。

請求項（抜粋）：

ショアD硬度が50以上、圧縮率が1.3〜5.5%、かつ圧縮回復率が50%以上であることを特徴とする合成樹脂製の研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (6件)

鏡面ウエーハ並びにその製造方法及び検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-061186 出願人：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
特開昭62-280236
特開昭62-079970

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審査官引用 (5件)

鏡面ウエーハ並びにその製造方法及び検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-061186 出願人：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
特開昭62-280236
特開昭62-280236

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