特許

J-GLOBAL ID：200903093343051240

基板処理装置

発明者： 米満 修司 ,  狩野 利一 ,  吉田 久志 ,  綿引 真一郎 ,  吉田 祐治 ,  志村 日出男 ,  杉本 毅 ,  油谷 幸則 ,  池田 和人
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 宮本 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223120
公開番号（公開出願番号）：特開平9-104982
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】専有面積が小さくしかも稼働効率が高い基板処理装置を提供する。【解決手段】ウェーハ搬送室50の壁53に複数の反応室70を互いに離間して鉛直方向に積層して設ける。ウェーハ搬送室50の壁54に複数のウェーハ収容室30を互いに離間して鉛直方向に積層して設ける。複数の反応室70とウェーハ搬送室50との間にゲートバルブ93を設け、複数のウェーハ収容室30とウェーハ搬送室50との間にゲートバルブ92を設ける。ウェーハ搬送室50を真空引きできるように構成し、その内部には反応室70とウェーハ収容室30との間で真空中で基板を搬送可能なウェーハ搬送真空ロボット60を設ける。

請求項（抜粋）：

基板搬送室と、前記基板搬送室の一側壁に鉛直方向に積み重ねられ、互いに離間して設けられた複数の基板処理室と、前記基板搬送室内に設けられた基板搬送機であって、基板を前記複数の基板処理室に搬送可能な基板搬送機と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

C23C 14/56 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

C23C 14/56 G ,  H01L 21/02 D ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-274746
  
• 特開平3-274746
  
• マルチチャンバ式成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-296649   出願人：株式会社島津製作所
• 特開平3-274746
  
• 特開平3-274746