特許

J-GLOBAL ID：200903093358588739

金属箔張り積層板の製造法

発明者： 大塚 稔 ,  杉浦 聡
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260500
公開番号（公開出願番号）：特開平7-112506
出願日： 1993年10月19日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】金属箔の下に低弾性樹脂層を形成する金属箔張り積層板の製造において、金属箔に予め塗布した低弾性の樹脂組成物の粘着性をなくし、また、表面実装プリント配線板用として適した金属箔張り積層板を製造する。【構成】積層板成形に先立ち金属箔の接着面に(a)アクリロニトリルブタジエンゴム、(b)ポリビニルブチラール、(c)フェノール樹脂、(d)エポキシ樹脂からなる樹脂組成物の層を形成しておく。そして、加熱加圧成形した積層板の金属箔の下に厚さ20μm以上で弾性率10Kg/mm2以下の低弾性樹脂層を設ける。(a)〜(d)の成分からなる樹脂組成物に無機充填剤を含ませるようにするとよい。無機充填剤の含有量は好ましくは10重量%以上である。

請求項（抜粋）：

シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する積層板の製造において、成形に先立ち金属箔の接着面に(a)〜(d)の成分からなる樹脂組成物の層を形成しておき、加熱加圧成形した積層板の金属箔の下に厚さ20μm以上で弾性率10Kg/mm2以下の低弾性樹脂層を設けることを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。(a)アクリロニトリルブタジエンゴム(b)ポリビニルブチラール(c)フェノール樹脂(d)エポキシ樹脂

IPC (5件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 25/10 ,  B32B 25/16 ,  B32B 31/06 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭52-014744
  
• 荷電粒子ビームの入射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-164211   出願人：株式会社日立製作所