フッ素樹脂プリント配線板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹内守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-147884
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338670
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】高比誘電率を有し、比誘電率及び誘電正接の部分的ばらつきが小さく、プリント配線板の表面に微小な凹凸もなく平滑で、かつ、X方向、Y方向及びZ方向の寸法安定性に優れたフッ素樹脂プリント配線板及びその製造方法を提供することにある。さらには上記特性に加えて、金属箔の密着力に優れ、吸水率の小さいフッ素樹脂プリント配線板、及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】フッ素樹脂繊維を主成分とし、少なくとも無機微粒子及び耐熱性絶縁繊維を含有する水系スラリーを湿式抄造して得た一次シートを、フッ素樹脂の融点以上で熱処理して紙状物とし、該紙状物の少なくとも2枚を縦方向または横方向を基準として90°に直交させて積層した絶縁層と、該絶縁層の少なくとも片面に設けた回路パターンの導電層とを有することを特徴とするフッ素樹脂プリント配線板、及びその製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂繊維を主成分とし、少なくとも無機微粒子及び耐熱性絶縁繊維を含有する水系スラリーを湿式抄造して得た一次シートを、フッ素樹脂の融点以上で熱処理して紙状物とし、該紙状物の少なくとも2枚を縦方向または横方向を基準として90°に直交させて積層した絶縁層と、該絶縁層の少なくとも片面に設けた回路パターンの導電層とを有することを特徴とするフッ素樹脂プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , B32B 27/30

FI (4件)：

H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 T , B32B 27/30 D

Fターム (24件)：

4F100AA00A , 4F100AD00A , 4F100AG00A , 4F100AK17A , 4F100AK17B , 4F100AK18A , 4F100AK80A , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA22 , 4F100DE01A , 4F100DG01A , 4F100DG01B , 4F100DG10A , 4F100DG10B , 4F100GB16 , 4F100GB43 , 4F100HB31C , 4F100JG01C , 4F100JG04A , 4F100JG05 , 4F100JJ03A

引用特許：

審査官引用 (5件)

フッ素樹脂繊維紙及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-172525 出願人：株式会社巴川製紙所
フッ素樹脂多層プリント配線板用積層板および多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-308258 出願人：日本ピラー工業株式会社
特開昭53-062175

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