特許

J-GLOBAL ID：200903093368257390

配線構造及び配線形成方法

発明者： 経塚 正宏 ,  平林 信夫 ,  井原 義博 ,  西口 愛子
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226577
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053075
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 電気的特性のみならず耐環境性にも優れた配線を実現し、ひいては当該配線を内装した半導体装置や配線基板等の信頼性の向上に寄与することを目的とする。【解決手段】 絶縁層11,13に形成されたビア・ホールを介して下層の導体層12に電気的に導通するように絶縁層13と下層の導体層12とを覆って形成された金属薄膜14上に形成された配線層17の表面を、耐環境性に優れた材料からなる被覆層18で覆うように構成する。この被覆層18を構成する耐環境性に優れた材料としては、好適には、ニッケル/金、ニッケル/パラジウム、又はニッケル/パラジウム/金が用いられる。

請求項（抜粋）：

絶縁層に形成されたビア・ホールを介して下層の導体層に電気的に導通するように前記絶縁層上に形成された配線層の表面を、耐環境性に優れた材料からなる被覆層で覆ったことを特徴とする配線構造。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/308 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/88 R ,  H01L 21/308 E ,  H01L 21/308 F ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/30 577

Fターム (49件)：

2H096AA25 ,  2H096HA27 ,  2H096JA04 ,  2H096KA08 ,  2H096LA02 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH17 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ17 ,  5F033KK07 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK12 ,  5F033KK13 ,  5F033KK17 ,  5F033MM08 ,  5F033MM11 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ01 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ27 ,  5F033QQ30 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR22 ,  5F033RR27 ,  5F033SS22 ,  5F033XX05 ,  5F033XX31 ,  5F043AA26 ,  5F043AA40 ,  5F043BB15 ,  5F043BB30 ,  5F043CC01 ,  5F043CC07 ,  5F043CC09 ,  5F043CC16 ,  5F043DD04 ,  5F043DD24 ,  5F043GG04 ,  5F046AA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-153077
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-065778   出願人：富士通株式会社
• キャップ付き銅電気相互接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-109176   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション