特許
J-GLOBAL ID：200903093385583447
導電性接着剤および該接着剤を用いて回路部材と基板を接続する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
植木 久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255639
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124421
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 導電端子を持つ回路部材を、側部に複数の導電路を持つ取付表面を有する基板に接続するための接着剤を提供し、必要部位に確実に導電端子を接着させて、信頼性のある電気接続を得るための接続方法を提供することにある。【構成】 導電性接着剤は非導電性樹脂中に少なくとも10重量%の圧縮性中空導電粒子が分散されてなるところに要旨を有する。接続方法は、次の5つのステップからなる。(a) 回路部材が取付けられるべき基板表面上に上記接着剤を塗布する:(b) 導電路のうち前もって選択された導電路上に回路部材の導電端子を垂直に合わせながら接着剤にあてがって取付ける:(c) 取付表面、接着剤および回路部材が組合わされたものに磁場を垂直に印加して、導電粒子を導電端子と導電路との間に集める:(d) 磁場の存在下に回路部材に対して圧力をかけて、導電端子と導電路との間から接着剤を一部流出させる:(e) 接着剤を硬化させる。
請求項（抜粋）：
非導電性樹脂中に少なくとも10重量%の圧縮性中空導電粒子が分散されてなることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, C09J 9/02 JAR
, H01B 1/00
, H05K 1/09
