特許

J-GLOBAL ID：200903093399001793

低パーティクル含有ポリイミド前駆体およびポリイミド溶液およびその製造法

発明者： 丸田 順道 ,  七井 秀寿 ,  松浦 徹 ,  佐々木 重邦
出願人/特許権者： セントラル硝子株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 坂本 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145555
公開番号（公開出願番号）：特開平5-186592
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【目的】 光散乱の原因となるパーティクルの含有量が少なく光学材料として好適な耐熱樹脂のワニスを得る。【構成】 ポリイミド前駆体またはポリイミドを固形分濃度として3〜60%含有し、その溶液粘度が1〜3000ポイズであり、0.3μm以上のパーティクルの含有量が10000個/g以下の溶液。

請求項（抜粋）：

ポリイミドまたはその誘導体を固形分濃度として3〜60%含有し、その溶液粘度が1〜1200ポイズであり、0.3μm以上のパーティクルの含有量が10000個/g以下であることを特徴とする低パーティクル含有ポリイミド溶液。

IPC (4件)：

C08G 73/10 NTF ,  C08L 79/08 LRD ,  C09D179/08 PLX ,  G03F 7/038 504