特許
J-GLOBAL ID:200903093408828604

シーム溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-337014
公開番号(公開出願番号):特開2002-144048
出願日: 2000年11月06日
公開日(公表日): 2002年05月21日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】粘着テープに半固定された1列または2列のパッケージのシーム溶接による封止作業を、テープ上のパッケージがずれたり、はずれたりすることなく的確に、かつ前工程の作業に見合う速度で効率よく実施することができるシーム溶接方法を提供する。【解決手段】テープ1に半固定されたパッケージ取り付けピッチと該パッケージ2の形状とに合わせて複数個の穴を穿設したプレート3と、パッケージとを嵌合し、横並びに設けた2対のローラー電極4によりシーム溶接を行なう。
請求項(抜粋):
粘着テープに半固定したパッケージへのリッドのシーム溶接によるデバイスの気密封止において、前記テープに半固定されたパッケージ取り付けピッチと該パッケージ形状に合わせて複数個の穴を穿設したプレートをテープ上に降下し、該プレートの穴とパッケージを嵌合し、該パッケージ上にリッドを搭載し、パラレルギャップローラー電極によりシーム溶接し、シーム溶接完了後に該プレートを元の位置に復帰することを特徴とするシーム溶接方法。
IPC (3件):
B23K 11/00 562 ,  B23K 11/06 540 ,  B23K101:36
FI (3件):
B23K 11/00 562 ,  B23K 11/06 540 ,  B23K101:36
引用特許:
審査官引用 (2件)

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