特許
J-GLOBAL ID：200903093463858822
はんだ付装置及びこれを使用するはんだ付方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127572
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314322
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：
【要約】【課題】フラックスレスはんだ付用の炉を小形にし、窒素ガスカーテンがなくて水素、窒素ガスの使用量を低下させ、生産開始時間を短縮する。【解決手段】開閉可能な上蓋2aとベース2bとからなる処理槽2の内部に被接合物3のための熱板4を配置する。多数の半導体ベアチップなどの被接合物3を黒鉛の治具3aの上に載せて熱板4に置く。ベース2bに排気弁6を介して大気に開放する真空ポンプ7を、供給弁9を介して還元性ガス供給装置10を接続する。還元性ガス供給装置10は弁10a及び水素ガスボンベ10b並びに弁10c及び窒素ガスボンベ10dからなる。熱板4に温度計11を埋め、処理槽2に圧力計12を接続する。処理槽2の内部を真空排気してから還元性ガスを供給し、その後に被接合物3を加熱し、はんだ溶融後に被接合物3を冷却する。
請求項（抜粋）：
開閉可能で気密な処理槽の内部に、被接合物のための置台と加熱装置と真空排気装置と還元性ガス供給装置とを配置することを特徴とするはんだ付装置。
IPC (4件)：
B23K 1/008
, B23K 1/00 330
, B23K 31/02 310
, H01L 21/60 311
B23K 1/008 C
, B23K 1/00 330 E
, B23K 31/02 310 B
, H01L 21/60 311 S
