特許
J-GLOBAL ID：200903093473630021

多層配線板

発明者：
島田 靖

島田 靖 について

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神代 恭

神代 恭 について

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山本 和徳

山本 和徳 について

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稲田 禎一

稲田 禎一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152068
公開番号（公開出願番号）：特開平10-341083
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ実装に対して、接続信頼性に優れた多層配線板を提供する。【解決手段】 多層配線板において、配線最外層の内側にありかつその配線最外層に接する絶縁層材料が樹脂と無機フィラーを必須として含み、その樹脂単体の硬化物の引張り弾性率が700MPa以下で、かつ無機フィラー1g当たりの表面積が5.0m2/g以下とする。無機フィラー添加量は、樹脂と無機フィラーを含む絶縁層材料100体積部に対して、10〜50体積部であることが望ましい。
請求項（抜粋）：
多層配線板の配線最外層の内側にありかつその配線最外層に接する絶縁層材料が樹脂と無機フィラーを必須として含み、その樹脂単体の硬化物の25°Cにおける引張り弾性率が700MPa以下で、かつ無機フィラー1g当たりの表面積が5.0m2/g以下である絶縁層材料を用いた多層配線板。
IPC (12件)：
H05K 3/46 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J109/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/20 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10
FI (12件)：
H05K 3/46 T ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J109/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/20 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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