特許
J-GLOBAL ID：200903093505163722

一方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法、および皮膜密着性に優れた絶縁皮膜を有する一方向性電磁鋼板

発明者：
澤田 英明

澤田 英明 について

, 
柳原 勝幸

柳原 勝幸 について


出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社

新日本製鐵株式会社 について


代理人 (2件)： 田村 弘明 ,  矢葺 知之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-110688
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315880
出願日： 2003年04月15日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】地鉄とシリカ界面の密着性に及ぼす地鉄とシリカの界面に存在する元素の影響を理論的に明らかにすることにより、皮膜密着性に優れた絶縁皮膜形成方法を提供する。【解決手段】一方向性電磁鋼板表面のフォルステライト主体の皮膜を除去した後、または、該鋼板表面を鏡面または鏡面様に調整した後、該鋼板表面にシリカ皮膜を形成する前段に、該鋼板表面とシリカ皮膜との界面エネルギーを低減する元素を該鋼板表面に存在させ、次いで該表面にシリカ皮膜を形成し、次いで該表面に張力付与型の絶縁皮膜を形成することを特徴とする一方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
一方向性電磁鋼板表面のフォルステライト主体の皮膜を除去した後、または、該鋼板表面を鏡面または鏡面様に調整した後、該鋼板表面にシリカ皮膜を形成する前段に、該鋼板表面とシリカ皮膜との界面エネルギーを低減する元素を該鋼板表面に存在させ、次いで該表面にシリカ皮膜を形成し、次いで該表面に張力付与型の絶縁皮膜を形成することを特徴とする一方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法。
IPC (2件)：
C23C22/00 ,  H01F1/18
FI (2件)：
C23C22/00 A ,  H01F1/18
Fターム (36件)：
4K026AA02 ,  4K026AA22 ,  4K026BA02 ,  4K026BA03 ,  4K026BA08 ,  4K026BB05 ,  4K026CA27 ,  4K026EA06 ,  4K026EB11 ,  4K029AA02 ,  4K029AA24 ,  4K029BA43 ,  4K029BA44 ,  4K029BA46 ,  4K029BA48 ,  4K029BB02 ,  4K029BB03 ,  4K029FA03 ,  4K029FA04 ,  4K029GA03 ,  4K030BA01 ,  4K030BA06 ,  4K030BA42 ,  4K030BA43 ,  4K030BA44 ,  4K030BA46 ,  4K030BB14 ,  4K030CA02 ,  4K030CA17 ,  4K030DA02 ,  4K030DA03 ,  4K030DA08 ,  5E041BC01 ,  5E041CA02 ,  5E041HB14 ,  5E041NN05
引用特許：
審査官引用 (5件)
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