特許

J-GLOBAL ID：200903093525640241

発光素子の製造方法および発光素子

発明者： 大塚 一昭 ,  信田 直美 ,  平松 亮介 ,  玉谷 正昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-287699
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100730
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】複数種の蛍光体粒子を用いた発光素子で、色ムラの発生を抑制するとともに、発光強度を向上できる製造方法を提供する。【解決手段】凹部を有する第1のリードと、第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、発光ダイオードチップをリードに接続するワイヤと、第1のリードの凹部内の発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、第1のリードおよび第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して第1のリードの凹部内の発光ダイオードチップ上に塗布する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記リードに接続するワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、 前記複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、 表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布する ことを特徴とする発光素子の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  C09K 11/08

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  C09K11/08 D ,  C09K11/08 J

Fターム (19件)：

4H001CA02 ,  4H001CA05 ,  4H001XA08 ,  4H001XA12 ,  4H001XA13 ,  4H001XA15 ,  4H001XA16 ,  4H001XA17 ,  4H001XA20 ,  4H001XA38 ,  4H001XA56 ,  4H001XA57 ,  4H001YA25 ,  4H001YA62 ,  4H001YA63 ,  5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041DA18 ,  5F041DA46

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-197151   出願人：日本電気株式会社