路面温度上昇抑制舗装体およびその施工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：斉藤武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-045542
公開番号（公開出願番号）：特開2004-257002
出願日： 2003年02月24日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】長期間安定して優れた路面温度の上昇抑制効果を示す舗装体を提供する。【解決手段】10%以上の空隙率を有する舗装体の空隙に、はじめに粒状物を注入し、その後で自硬性を有するグラウトを注入して硬化させて液体の湿潤性を高めた舗装体とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

10%以上の空隙率を有する舗装体の空隙に、粒状物を注入した後自硬性を有するグラウトを注入して硬化させて液体浸潤性を高めたことを特徴とする路面温度上昇抑制舗装体。

IPC (1件)：

E01C11/24

FI (1件)：

E01C11/24

Fターム (11件)：

2D051AA05 , 2D051AE01 , 2D051AE04 , 2D051AF01 , 2D051AF03 , 2D051AF06 , 2D051AG01 , 2D051AG06 , 2D051AG11 , 2D051EA01 , 2D051EA06

引用特許：

審査官引用 (6件)

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