片面プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059469
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273424
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】片面に銅箔を重ね合わせた1組の基材を離型材を介して加熱プレスによって積層し、両者を離型材から分離した後、各基板に反りが発生するのを極力抑えることを目的とする。【構成】プリプレグ1の片面に銅箔2を重ね合わせ、各プリプレグ1を銅箔2のない面が離型材3に接触するようにそれぞれ重ね合わせ、1組の鏡面板4の間に配置して加熱プレスによって積層板5を形成する。このとき、離型材3をその熱膨張率がステンレス製の鏡面板4の熱膨張率よりも大きなアルミニウム製として、プリプレグ1の硬化収縮の進行を抑えるようにした。その後、銅箔2への導体回路の形成と、離型材3からの両基板の分離とを行って片面プリント配線板を得る。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸した基材の片面に銅箔を重ね合わせ、各基材を銅箔のない面が離型材に接触するようにそれぞれ重ね合わせ、1組の鏡面板の間に配置して加熱プレスによって積層板を形成した後、前記銅箔への導体回路の形成と、離型材からの両基板の分離とを行う片面プリント配線板の製造方法において、前記離型材をその熱膨張率が鏡面板の熱膨張率よりも大きな金属とした片面プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , B32B 15/08 105 , B32B 31/20

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-151216
特開平1-243491
特開昭60-157288

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