特許
J-GLOBAL ID：200903093541682230

電子部品の製造方法

発明者：
永田 治人

永田 治人 について

, 
宮辻 和郎

宮辻 和郎 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304889
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133658
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 端面電極用スルーホールを有する集合基板上への半導体チップの実装において、スルーホール内部への封止樹脂侵入を防ぎ、高品質に、かつ、効率よく微小デバイスを製造することを目的とする。【解決手段】 複数の導電性を有するスルーホール2を備えた集合基板1に、複数の半導体チップ6を装着し、次いで集合基板1上に封止樹脂層11を形成して半導体チップ6および基板表面を封止した後、前記スルーホール2を通る切断線に沿って集合基板1を分割して、スルーホール部に端面電極3が形成された個片電子部品9を製造する電子部品の製造方法において、半導体チップ6を装着する前に、接合用樹脂シート4を集合基板1上に貼り付け、前記スルーホール2の開口を塞ぐ。
請求項（抜粋）：
複数の導電性を有するスルーホールを備えた集合基板に、複数の半導体チップを装着し、次いで集合基板上に封止樹脂層を形成して半導体チップおよび基板表面を封止した後、前記スルーホールを通る切断線に沿って集合基板を分割して、スルーホール部に端面電極が形成された個片電子部品を製造する電子部品の製造方法において、半導体チップを装着する前に、接合用樹脂シートを集合基板上に貼り付け、前記スルーホールの開口を塞ぐようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/50 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
H01L 21/50 A ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/11 F ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 L
Fターム (21件)：
5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB13 ,  5E317CC31 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD34 ,  5E317CD36 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB31 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33
引用特許：
審査官引用 (1件)

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