特許
J-GLOBAL ID：200903069413908014
スルーホール電極付き電子部品およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-302383
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135492
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 SMD実装用に適したチップ状の電子部品において、優れたコスト達成力と信頼性とを高度に維持しながら大幅な小型化ができる新規な構造およびその製造法を提供すること。【解決手段】 電子部品の基板の上面電極パターンに電子素子を接続して封止樹脂で保護し、下面の端子電極と接続するスルーホールを閉塞する部材を設けて該スルーホールと封止樹脂とを重ねることにより、電子部品の平面的形状を小型化する。またスルーホールの閉塞工程を含む製造加工工程を集合基板上で順次行ってから個々の電子部品に分離する。
請求項（抜粋）：
基板の上面に複数の電極パターンを有し、前記基板の上面に配した電子素子を前記電極パターンに接続し、前記電極パターンと前記基板の側面または下面に設けた電極端子とを導通させるスルーホールを有し、前記電子素子を封入するように前記基板の上面側を樹脂でモールドした電子部品において、前記スルーホール内への前記樹脂の侵入を阻止する部材を設け、前記樹脂が前記スルーホールの上面をも覆うようにしたことを特徴とするスルーホール電極付き電子部品。
IPC (4件)：
H01L 31/02
, H01G 2/06
, H01L 23/12
, H01L 33/00
H01L 31/02 B
, H01L 33/00 N
, H01G 1/035 C
, H01L 23/12 L
