特許
J-GLOBAL ID：200903093570563479

LSIパッケージ及びLSIパッケージの製造方法

発明者：
池田 博伸

池田 博伸 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-171256
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368348
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】多くの信号線を接続することが可能で、ノイズも少なく、高速動作が可能な製造性に優れるLSIパッケージを提供する【解決手段】 一つ又は複数のICチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成されるLSIパッケージにおいて、少なくとも一つのキャリア基板10が、一つ又は複数のICチップ11を搭載する第一の基板部102と、配線基板13に電気的に接続される第二の基板部103と、第一の基板部102と第二の基板部103とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキシブル配線部101とを有する構成とした。
請求項（抜粋）：
一つ又は複数のICチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成されるLSIパッケージにおいて、少なくとも一つの前記キャリア基板が、一つ又は複数のICチップを搭載する第一の基板部と、前記配線基板に電気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部と前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキシブル配線部とを有することを特徴とするLSIパッケージ。
IPC (7件)：
H05K 1/02 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/36
FI (5件)：
H05K 1/02 B ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/36 B ,  H01L 25/14 Z
Fターム (37件)：
5E336AA04 ,  5E336AA14 ,  5E336BB03 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC21 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336EE05 ,  5E336GG05 ,  5E336GG11 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB54 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11 ,  5E338EE32 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA15 ,  5E344AA21 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC03 ,  5E344CD09 ,  5E344DD02 ,  5E344EE08 ,  5E344EE21
引用特許：
審査官引用 (5件)
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