特許
J-GLOBAL ID:200903093572177690

ITOスパッタリングターゲット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-153864
公開番号(公開出願番号):特開2000-345325
出願日: 1999年06月01日
公開日(公表日): 2000年12月12日
要約:
【要約】【課題】 ノジュールの発生しやすい、低い印加電力で放電を行う成膜方法を用いた場合においても、ターゲット表面に発生するノジュール量を低減できるITOスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 実質的にインジウム、スズおよび酸素からなるITO焼結体を、スズを3〜15重量%含有するインジウム-スズ半田により無酸素銅等の金属製バッキングプレートに接合してなるITOスパッタリングターゲット。
請求項(抜粋):
実質的にインジウム、スズおよび酸素からなるITO焼結体を、インジウム-スズ半田により金属製バッキングプレートに接合してなるITOスパッタリングターゲット。
FI (2件):
C23C 14/34 A ,  C23C 14/34 C
Fターム (5件):
4K029BA50 ,  4K029BC09 ,  4K029DC05 ,  4K029DC09 ,  4K029DC24
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る