非接触型ICモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：森哲也 , 内藤嘉昭 , 崔秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-072569
公開番号（公開出願番号）：特開2004-280598
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】非接触に特性値を計測実施しつつコンデンサ容量の合わせ込み精度の高い非接触型ICモジュールを提供する。【解決手段】アンテナコイル3と、このアンテナコイルに接続するICチップ5と、絶縁基板2の表面上の基準特性部4A特性増加調整部4Bと他方の面に形成された共通電極Pbとで構成する平行平板コンデンサ4とで構成する共振回路を有し、特性増加調整部4Bとして、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数の選択電極P1〜P7のうちの選択された一つ又は複数を導電ペーストを焼成して形成される導電体6を基準特性部4Aに接続することにより、周波数特性を非接触で測定しながら平行平板ンデンサ容量4を調整し、所定の共振周波数を得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成された読み書き装置との間で情報と電力との伝達を非接触で行うアンテナ部と、該アンテナ部に接続されたICチップとを少なくとも有する非接触型ICモジュールにおいて、前記アンテナ部は、共振回路を構成するアンテナコイルとコンデンサとを備え、前記アンテナコイル及びコンデンサの少なくとも一方を基準特性部と該基準特性部に対して導電体を介して接続可能な特性増加調整部とで構成したことを特徴とする非接触型ICモジュール。

IPC (4件)：

G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/24 , H01Q7/00

FI (4件)：

G06K19/00 K , H01Q1/24 C , H01Q7/00 , G06K19/00 H

Fターム (21件)：

2C005MA19 , 2C005NA09 , 2C005NA36 , 2C005NB03 , 2C005PA03 , 2C005PA28 , 2C005RA12 , 2C005RA26 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5J047AA02 , 5J047AA03 , 5J047AA12 , 5J047AA19 , 5J047AB11 , 5J047FC05 , 5J047FC06

引用特許：

審査官引用 (4件)

ICカ-ド
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-203192 出願人：ソニー株式会社
インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-125967 出願人：ハリマ化成株式会社
超可撓性基板に集積回路をワイヤボンドする方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-195403 出願人：チエツクポイントシステムズ,インコーポレーテツド

全件表示

前のページに戻る