特許
J-GLOBAL ID:200903093584347094

研磨テープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉武 賢次 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-061525
公開番号(公開出願番号):特開2002-254326
出願日: 1996年01月16日
公開日(公表日): 2002年09月10日
要約:
【要約】【課題】 光コネクタフェルールや半導体ウエハ等の精密部品表面等の最終仕上げを行うのに好適な研磨テープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 研磨テープ用基材11上に、必要ならばプライマ層12を介して、平均粒子径1〜200mμの研磨材粒子を結合剤用樹脂液中に分散させた塗工剤を塗布して研磨層13を形成し、このようにして研磨テープ10を得る。
請求項(抜粋):
研磨テープ用基材と、この基材上に設けられた研磨層とを備え、前記研磨層は、シリカ粒子と、このシリカ粒子を結合する結合剤とを有し、該研磨層表面の中心線平均粗さが0.005〜0.5μであることを特徴とする研磨テープ
IPC (2件):
B24D 11/00 ,  B24D 3/00 320
FI (2件):
B24D 11/00 B ,  B24D 3/00 320 A
Fターム (9件):
3C063AA03 ,  3C063AB07 ,  3C063BB01 ,  3C063BB07 ,  3C063BC03 ,  3C063BG01 ,  3C063BG08 ,  3C063FF23 ,  3C063FF30
引用特許:
審査官引用 (3件)

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