半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 栗宇百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-208550
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055674
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】小型で駆動速度が高く信頼性の高い半導体装置を提供する。特に、また小型で駆動速度が高く信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】そこで本発明の半導体装置では、光電変換部を具えた半導体基板100の少なくとも光電変換部に対応する前記半導体基板の裏面側領域に遮光手段104を配するように実装構造体を形成してなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光電変換部を具えた半導体基板で構成された半導体装置であって、少なくとも前記光電変換部に対応する前記半導体基板の裏面側領域に遮光手段を配するように実装構造体を形成してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L27/14

FI (1件)：

H01L27/14 D

Fターム (23件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA13 , 4M118CA04 , 4M118CA05 , 4M118DA03 , 4M118EA20 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118GB03 , 4M118GB04 , 4M118GB07 , 4M118GB11 , 4M118GB13 , 4M118GB17 , 4M118GB19 , 4M118GD04 , 4M118GD07 , 4M118HA02 , 4M118HA26 , 4M118HA31 , 4M118HA33 , 4M118HA40

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-037053
半導体受光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-359799 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-120077

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