特許
J-GLOBAL ID：200903093626664710
塗布方法および塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031237
公開番号（公開出願番号）：特開平9-267066
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 大型ガラス基板等の枚葉タイプの被塗布基板に対して均一な塗布膜を形成することができ、かつ、塗布効率が良好な塗布方法および塗布装置を提供する。【解決手段】 ビード塗布工程において、上方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと被塗布基板との間に塗布液をスリットから吐出させてビードを形成し、塗布液を供給しながら被塗布基板を塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動させ、ビードから被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させて被塗布基板への塗布液の塗布を行い、その後、スピン塗布工程において、上記のビード塗布工程において被塗布基板上に塗布された塗布液を遠心力によって分散させ均一な厚みの塗布膜とする。
請求項（抜粋）：
上方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドに塗布液を供給しながら被塗布基板を前記塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動させ、前記塗布ヘッドと前記被塗布基板との間に塗布液を前記スリットから吐出させてビードを形成し、前記被塗布基板の移動にともなってビードから前記被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させることによって前記被塗布基板への塗布液の塗布を行うビード塗布工程と、前記ビード塗布工程において前記被塗布基板上に塗布された塗布液を遠心力によって分散させるスピン塗布工程と、を有することを特徴とする塗布方法。
IPC (4件)：
B05C 11/08
, B05C 5/02
, B05D 1/26
, B05D 1/40
B05C 11/08
, B05C 5/02
, B05D 1/26 Z
, B05D 1/40 A
