薄膜形成装置及び薄膜形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本武彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-069419
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283108
出願日： 1994年04月07日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】薄膜形成時において基板表面全体にわたって均一な膜厚を形成する。【構成】この薄膜形成装置は、基板1の表面に塗布液を塗布するスピンコータ2と、塗布液が塗布された基板1を減圧下で乾燥させる減圧乾燥装置41とを有している。なお、スピンコータ2内において減圧乾燥させることも可能である。

請求項（抜粋）：

基板表面に薄膜を形成する薄膜形成装置であって、前記基板表面に塗布液を塗布する塗布手段と、前記塗布液が塗布された基板を減圧下で乾燥させる減圧乾燥手段と、を備えた薄膜形成装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 502

FI (2件)：

H01L 21/30 564 , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (11件)

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