特許

J-GLOBAL ID：200903093640579602

被膜剥離機能付の半田付装置

発明者： 大島 由美子 ,  和田 弘志 ,  ▲高▼木 昌博 ,  東 直樹 ,  坂 司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109355
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299240
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 高耐熱性絶縁被膜の被覆導線の使用が可能な被膜剥離機能付の半田付装置を提供することを目的とする。【解決手段】 接合端子5に巻配線した被覆導線11の絶縁被膜を破壊し剥離するレーザ光2を発生するレーザ機構1と、ワーク3を保持して動作点10を中心に回動および移動自在なチャック6と、絶縁被膜が剥離された被覆導線11が巻配線された接合端子5を浸漬して半田付する半田槽7とにより構成される。

請求項（抜粋）：

ワークの一部である接合端子に巻配線した被覆導線の絶縁被膜を破壊し剥離するレーザ光を発生するレーザ機構と、絶縁被膜が剥離された被覆導線が巻配線された接合端子を浸漬して半田付する半田槽とにより構成された被膜剥離機能付の半田付装置。

IPC (4件)：

H01F 41/10 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 26/00

FI (4件)：

H01F 41/10 C ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 26/00 H

Fターム (7件)：

4E068DA16 ,  4E068DB00 ,  4E080AA10 ,  4E080AB02 ,  4E080AB10 ,  5E062FG05 ,  5E062FG15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 被覆線の絶縁被膜除去方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-350530   出願人：ミヤチテクノス株式会社